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行業(yè)知識(shí)
行業(yè)知識(shí)
陶瓷基板的性能特點(diǎn):
1.采用陶瓷基板，可實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管芯片的多種并聯(lián)集成功能(COB)，也可滿足低成本、低重量、低收縮率的市場(chǎng)要求；
2.可用于COB集成面(線)光源，柔和，無眩光；
3.適用于單個(gè)0.5W(含0.5W)以下的小功率芯片COB集成；
4.良好的六面散熱性能，保證低光衰減；
5.高尺寸精度，適用于開發(fā)多晶粒LED封裝；
6.低熱膨脹系數(shù)接近芯片晶體，提高可靠性；
符合歐盟RoHS規(guī)范；抗紫外線和黃變；銀層經(jīng)過特殊處理，確保高光效率；壽命長(zhǎng)，性能好。
發(fā)光二極管陶瓷基板主要分為：陶瓷方片，陶瓷圓片，陶瓷燈絲等。
1.發(fā)光二極管陶瓷方片。
采用日本進(jìn)口模壓切割線，無需激光劃線即可直接切割，切割面平整無毛刺、無缺損、無裂紋、強(qiáng)度高、尺寸精度高、印刷和封裝對(duì)齊方便。
2.LED陶瓷片材。
采用流延片模具沖壓，邊緣光滑，無毛刺，可開發(fā)各種型號(hào)的圓片和圓片連接片。
3.發(fā)光二極管陶瓷燈絲:
每條切割線都是用日本進(jìn)口模具沖壓而成，可以直接打碎，可以用自動(dòng)化設(shè)備直接排列，可以大大降低人工成本。
1.采用陶瓷基板，可實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管芯片的多種并聯(lián)集成功能(COB)，也可滿足低成本、低重量、低收縮率的市場(chǎng)要求；
2.可用于COB集成面(線)光源，柔和，無眩光；
3.適用于單個(gè)0.5W(含0.5W)以下的小功率芯片COB集成；
4.良好的六面散熱性能，保證低光衰減；
5.高尺寸精度，適用于開發(fā)多晶粒LED封裝；
6.低熱膨脹系數(shù)接近芯片晶體，提高可靠性；
7.環(huán)境耐受性高，可應(yīng)用于高溫高濕度環(huán)境，具有耐熱性、耐光逆化性、高強(qiáng)度、高絕緣性、高導(dǎo)熱性和高反射性
符合歐盟RoHS規(guī)范；抗紫外線和黃變；銀層經(jīng)過特殊處理，確保高光效率；壽命長(zhǎng)，性能好。
發(fā)光二極管陶瓷基板主要分為：陶瓷方片，陶瓷圓片，陶瓷燈絲等。
1.發(fā)光二極管陶瓷方片。
采用日本進(jìn)口模壓切割線，無需激光劃線即可直接切割，切割面平整無毛刺、無缺損、無裂紋、強(qiáng)度高、尺寸精度高、印刷和封裝對(duì)齊方便。
2.LED陶瓷片材。
采用流延片模具沖壓，邊緣光滑，無毛刺，可開發(fā)各種型號(hào)的圓片和圓片連接片。
3.發(fā)光二極管陶瓷燈絲:
每條切割線都是用日本進(jìn)口模具沖壓而成，可以直接打碎，可以用自動(dòng)化設(shè)備直接排列，可以大大降低人工成本。
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