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半導體制冷基板TEC
半導體制冷基板TEC
常見規格：
1-20微米
應用場景：
光通信/控溫、光電器件/散熱、保溫箱、熱電冰箱、溫差發電等
產品特點：
優化工藝流程，縮短制程和生產周期，批量交付；
超薄氮化鋁基板（0.15mm），產品銅厚均勻性±5um
金屬側面全包裹，保證可靠性；
激光阻焊技術，高效可靠；
局部金層加厚，適用于阻焊、wirebonding。生產地址：安徽省銅陵經濟技術開發區天門山北道3129號